• HTDS-100A芯片分選機
HTDS-100A芯片分選機

HTDS-100A芯片分選機

*自主開發的高性能芯片分選機操作系統,優化的人機界面,簡易參數設定,自動完成芯片掃面,合圖,三點對位,以及邦定精度的修正和輸出,生產數據的統計和輸出。
*自主開發的芯片分選機視覺系統,橫置雙相機拍照,完成定位的同時,可以進行AOI檢測,照片獲取時間10ms以內,定位精度u級以上。
*全自動上下原片和方片,參數設置完成,一鍵開始進行高速高精度分選,單人可同時照看10臺設備。

產品型號:HTDS-100A

HTDS-100A,是為彌補國內成熟芯片分選機的空白,華騰自主研制的首款高性能芯片分選機。

自主研發的軟件控制系統與視覺處理系統,巧妙的結構設計,使其具備高速,高精,高穩定性。                

Circle time:70-120ms

固晶精度(X/Y/?):±20um /  ±20um /±2.5°

適用芯片范圍:4×4 (mil) ~ 80×80。

尺寸:W1206×D1160×H1845(mm)

技術參數
P&P ARM 壓力范圍20-200grams灰階攝像機CCD2組
吸嘴固定治具尺寸柄部直徑θ3.16mm光學鏡頭(Lens)定倍率1X
Wafer Frame尺寸標準6〞Ring Frame同軸燈2組(白光燈)
晶圓承載最大尺寸203mm(8Inches)側向燈2組(紅色條光)
旋轉角度補正范圍-15°至+15°正壓4.0~5.5Kg/cm2
晶圓范圍大小80mm×80mm負壓-0.8Kg/cm2
Bin Frame尺寸215mm×220mm電壓輸入AC 220V
頂針使用尺寸θ0.7mm×10°(deg)×17mm(L)50/60Hz/10A
消耗功率2200W


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